창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237019184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237019184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237019184 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237019184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023IST | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IST.pdf | |
![]() | CMF5590K900BEEB | RES 90.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5590K900BEEB.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0440-30X-30R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0440-30X-30R-RMX.pdf | |
![]() | TDAT042G5-3BLLI | TDAT042G5-3BLLI LUCENT BGA | TDAT042G5-3BLLI.pdf | |
![]() | INSSTUA32S865-GS02 | INSSTUA32S865-GS02 INP SMD or Through Hole | INSSTUA32S865-GS02.pdf | |
![]() | LM317TZ | LM317TZ ON TO92 | LM317TZ.pdf | |
![]() | DLP31SN551SLSL | DLP31SN551SLSL ORIGINAL SMD or Through Hole | DLP31SN551SLSL.pdf | |
![]() | ADSD-0BA | ADSD-0BA ALCATEL QFP | ADSD-0BA.pdf | |
![]() | 54S266 | 54S266 NS SMD or Through Hole | 54S266.pdf | |
![]() | SPI-315-34.217F | SPI-315-34.217F ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-34.217F.pdf | |
![]() | LC7218F | LC7218F SANYO SMD or Through Hole | LC7218F.pdf | |
![]() | ADG1313YRUZ-REEL7 | ADG1313YRUZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1313YRUZ-REEL7.pdf |