창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237018224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237018224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237018224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237018224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD7674-ASTZ | AD7674-ASTZ AD QFP-16 | AD7674-ASTZ.pdf | |
![]() | MFC250TM120 | MFC250TM120 IR SMD or Through Hole | MFC250TM120.pdf | |
![]() | S0603F3.5 | S0603F3.5 SEMITEL SOP | S0603F3.5.pdf | |
![]() | 58328 | 58328 NS SOP-8 | 58328.pdf | |
![]() | C01107-1R2L-F1 | C01107-1R2L-F1 HORSTRONG SMD or Through Hole | C01107-1R2L-F1.pdf | |
![]() | NJW4303 | NJW4303 JRC SOP | NJW4303.pdf | |
![]() | AF213 | AF213 MOT CAN | AF213.pdf | |
![]() | LPC661AIMX/NOPB | LPC661AIMX/NOPB NS SOP8 | LPC661AIMX/NOPB.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ64-10 | XC9572XLVQ64-10 ORIGINAL QFP | XC9572XLVQ64-10.pdf | |
![]() | M52653 | M52653 MIT SOP | M52653.pdf | |
![]() | MC3398DW | MC3398DW MOTOROLA SOP | MC3398DW.pdf | |
![]() | EE80C188EB13 | EE80C188EB13 INTEL PLCC84 | EE80C188EB13.pdf |