창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237016125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237016125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237016125 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237016125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K471K10C0GH5UL2 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | RG3216P-3011-D-T5 | RES SMD 3.01K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3011-D-T5.pdf | |
![]() | IRFU214N | IRFU214N IR TO-251 | IRFU214N.pdf | |
![]() | G98-700-A3 | G98-700-A3 NVIDIA BGA | G98-700-A3.pdf | |
![]() | SMA6J40CA-E3/61 | SMA6J40CA-E3/61 VISHAY SMA | SMA6J40CA-E3/61.pdf | |
![]() | ATI216-0707001 | ATI216-0707001 ATI BGA | ATI216-0707001.pdf | |
![]() | 50USC2700M20X30 | 50USC2700M20X30 RUBYCON DIP | 50USC2700M20X30.pdf | |
![]() | LD1084-3.3 | LD1084-3.3 ST TO-220 | LD1084-3.3.pdf | |
![]() | STGD5NB120S | STGD5NB120S ST SMD or Through Hole | STGD5NB120S.pdf | |
![]() | CS75N75B8H | CS75N75B8H ORIGINAL TO-220 | CS75N75B8H.pdf | |
![]() | X3253CE | X3253CE SHARP SMD or Through Hole | X3253CE.pdf | |
![]() | NTE4066B | NTE4066B NTEELECTRONICS SMD or Through Hole | NTE4066B.pdf |