창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237016104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | Q5120890 T1135659 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237016104 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237016104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-6N8H2E | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8H2E.pdf | |
![]() | CMF55178K00FHEK | RES 178K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55178K00FHEK.pdf | |
![]() | S1D13506F00A100 | S1D13506F00A100 EPSON QFP | S1D13506F00A100.pdf | |
![]() | FX6-40P-0.8SV2(71) | FX6-40P-0.8SV2(71) Hirose Connector | FX6-40P-0.8SV2(71).pdf | |
![]() | TCM1005-900-2P-T000 | TCM1005-900-2P-T000 TDK SMD | TCM1005-900-2P-T000.pdf | |
![]() | M78004 | M78004 ORIGINAL DIP | M78004.pdf | |
![]() | LMV762MM NOPB | LMV762MM NOPB NS SMD or Through Hole | LMV762MM NOPB.pdf | |
![]() | 3469-20P | 3469-20P M SMD or Through Hole | 3469-20P.pdf | |
![]() | UPD444016LG5-A10Y-7JF | UPD444016LG5-A10Y-7JF NEC TSOP | UPD444016LG5-A10Y-7JF.pdf | |
![]() | 54F174ADMQB | 54F174ADMQB NS DIP | 54F174ADMQB.pdf | |
![]() | PCA8575D-T | PCA8575D-T NXP SOIC24 | PCA8575D-T.pdf | |
![]() | SP8833B | SP8833B PLESSEY CDIP8 | SP8833B.pdf |