창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237015474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237015474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237015474 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237015474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C907U330JYSDBAWL40 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U330JYSDBAWL40.pdf | |
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![]() | CMF553K7400FKR670 | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K7400FKR670.pdf | |
![]() | TCM310U | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | TCM310U.pdf | |
![]() | MAX2645EUAE | MAX2645EUAE MAXIM MSOP10 | MAX2645EUAE.pdf | |
![]() | RF1001T2D-Z11 | RF1001T2D-Z11 ROHM SMD or Through Hole | RF1001T2D-Z11.pdf | |
![]() | M1573 A1DB | M1573 A1DB ALI BGA | M1573 A1DB.pdf | |
![]() | FFLZ27AM | FFLZ27AM DIODES SOP | FFLZ27AM.pdf | |
![]() | 155 10V 10% S | 155 10V 10% S avetron SMD or Through Hole | 155 10V 10% S.pdf | |
![]() | RJR50(F)P | RJR50(F)P BOURNS SMD or Through Hole | RJR50(F)P.pdf | |
![]() | HDF-0505S | HDF-0505S SHINDENGEN SMD or Through Hole | HDF-0505S.pdf |