창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237015334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237015334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237015334 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237015334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | G3TA-ODX02S DC24 | DC Output Module 0.01 ~ 2A 4 ~ 60VDC Output 24VDC (19.2 ~ 26.4VDC) Supply | G3TA-ODX02S DC24.pdf | |
![]() | H811KDCA | RES 11.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H811KDCA.pdf | |
![]() | J422D-5A | J422D-5A TELEDYNE SMD or Through Hole | J422D-5A.pdf | |
![]() | ESV5J | ESV5J N/A MSOP8 | ESV5J.pdf | |
![]() | G84-INT-A02 | G84-INT-A02 nVIDIA BGA | G84-INT-A02.pdf | |
![]() | LM211PWG4 | LM211PWG4 TI TSSOP | LM211PWG4.pdf | |
![]() | BB623AU | BB623AU BB SMD or Through Hole | BB623AU.pdf | |
![]() | G2RL-1-E 24DC | G2RL-1-E 24DC Omron SMD or Through Hole | G2RL-1-E 24DC.pdf | |
![]() | SI4322-A0-FDI | SI4322-A0-FDI Siliconlabs SMD or Through Hole | SI4322-A0-FDI.pdf | |
![]() | SPX3819M53.3 | SPX3819M53.3 SIP SMD or Through Hole | SPX3819M53.3.pdf | |
![]() | 1-146138-9 | 1-146138-9 AMP ORIGINAL | 1-146138-9.pdf |