창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237012334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 12334 2222-370-12334 222237012334 3016PH BFC2 37012334 BFC2 370 12334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237012334 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237012334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 28B0141-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 79 Ohm @ 100MHz ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.138" Dia (3.50mm) Length 0.128" (3.25mm) | 28B0141-000.pdf | |
![]() | HSA5027RJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 50W | HSA5027RJ.pdf | |
![]() | S1226-44BK | S1226-44BK SH CAN2 | S1226-44BK.pdf | |
![]() | P28F002BC-12 | P28F002BC-12 INTEL DIP-40 | P28F002BC-12.pdf | |
![]() | M1F-E | M1F-E MOS SOP20 | M1F-E.pdf | |
![]() | ASM809SEURF | ASM809SEURF ALLIANCE SOT-23 | ASM809SEURF.pdf | |
![]() | SRA2210SF | SRA2210SF AVK SMD or Through Hole | SRA2210SF.pdf | |
![]() | MT46V32M16BN-6 IT:F | MT46V32M16BN-6 IT:F MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16BN-6 IT:F.pdf | |
![]() | LVB158 | LVB158 TI DIP8 | LVB158.pdf | |
![]() | 2035-42-SMRPLF | 2035-42-SMRPLF BOURNS SMD or Through Hole | 2035-42-SMRPLF.pdf | |
![]() | HS3GB | HS3GB HY/YJ SMB | HS3GB.pdf | |
![]() | TPS2205IDBLE | TPS2205IDBLE TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | TPS2205IDBLE.pdf |