창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237011563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 11563 222237011563 BC1633 BFC2 37011563 BFC2 370 11563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237011563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237011563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-24.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | MAX866EUA-TG062 | MAX866EUA-TG062 MAXIM SMD or Through Hole | MAX866EUA-TG062.pdf | |
![]() | BFU610F | BFU610F NXP SOT343F | BFU610F.pdf | |
![]() | S472M59Z5US63K7 | S472M59Z5US63K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | S472M59Z5US63K7.pdf | |
![]() | LMV3581DR | LMV3581DR TI SOP8 | LMV3581DR.pdf | |
![]() | LT6004C/H/IDD | LT6004C/H/IDD LCCB DFN | LT6004C/H/IDD.pdf | |
![]() | JKS1120-0405 | JKS1120-0405 SMK SMD or Through Hole | JKS1120-0405.pdf | |
![]() | MM5613BMX | MM5613BMX NS SMD or Through Hole | MM5613BMX.pdf | |
![]() | BM26-00009A | BM26-00009A ORIGINAL SMD or Through Hole | BM26-00009A.pdf | |
![]() | TSS-S3P | TSS-S3P ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS-S3P.pdf | |
![]() | 90104/90204-60P | 90104/90204-60P M SMD or Through Hole | 90104/90204-60P.pdf | |
![]() | SWS300-3/CO2 | SWS300-3/CO2 TDK SMD or Through Hole | SWS300-3/CO2.pdf |