창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237011394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222 370 11394 222237011394 BC1631 BFC2 37011394 BFC2 370 11394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237011394 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237011394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UP050CH270J-A-BZ | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH270J-A-BZ.pdf | |
![]() | CRG1206F430R | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F430R.pdf | |
![]() | 9635AB | 9635AB APEM SMD or Through Hole | 9635AB.pdf | |
![]() | EPF81188AGC232-4 | EPF81188AGC232-4 ALTERA BGA232 | EPF81188AGC232-4.pdf | |
![]() | DS38464 | DS38464 DALLAS SIMM | DS38464.pdf | |
![]() | 9C12063A1001RKPFT | 9C12063A1001RKPFT YAGEO SMD | 9C12063A1001RKPFT.pdf | |
![]() | ADT7467XRQ-2REEL | ADT7467XRQ-2REEL ORIGINAL SSOP | ADT7467XRQ-2REEL.pdf | |
![]() | 717U5E59 | 717U5E59 CRETECH SOP28 | 717U5E59.pdf | |
![]() | CYW254ZXC | CYW254ZXC CRY SOP | CYW254ZXC.pdf | |
![]() | K9GAG08UOD-PCBO | K9GAG08UOD-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOD-PCBO.pdf | |
![]() | QSMN-A125-N8BJ1 | QSMN-A125-N8BJ1 AVAGO PB-FREE | QSMN-A125-N8BJ1.pdf | |
![]() | LT1460CCMS8-2.5#TR | LT1460CCMS8-2.5#TR LT MSOP8 | LT1460CCMS8-2.5#TR.pdf |