창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237011154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222 370 11154 222237011154 BC1625 BFC2 37011154 BFC2 370 11154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237011154 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237011154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT1602BC-73-33E-48.0000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602BC-73-33E-48.0000000D.pdf | ||
RP73D2B9K53BTG | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B9K53BTG.pdf | ||
YC104-FR-071K5L | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 0602 | YC104-FR-071K5L.pdf | ||
ULR3-2512-R0075-1-LF-SLT | ULR3-2512-R0075-1-LF-SLT IRC-B SMD or Through Hole | ULR3-2512-R0075-1-LF-SLT.pdf | ||
NJSR107A | NJSR107A NICHIA ROHS | NJSR107A.pdf | ||
74V1G125STR PB | 74V1G125STR PB ST SMD or Through Hole | 74V1G125STR PB.pdf | ||
A3R12E3GEF | A3R12E3GEF PSC BGA | A3R12E3GEF.pdf | ||
B45196E6225M309 | B45196E6225M309 EPCOS SMD or Through Hole | B45196E6225M309.pdf | ||
T322E476M020AS7200(20V47U) | T322E476M020AS7200(20V47U) KEMET DIP | T322E476M020AS7200(20V47U).pdf | ||
UCN103 CH060D-G2 | UCN103 CH060D-G2 TAIYO SMD or Through Hole | UCN103 CH060D-G2.pdf | ||
P-2161-699102-2 | P-2161-699102-2 MICREL DIP14 | P-2161-699102-2.pdf | ||
MS6901 | MS6901 MOSA MSOP10 | MS6901.pdf |