창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236962223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.232" W(12.50mm x 5.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.390"(9.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236962223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236962223 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236962223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3AAT | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3AAT.pdf | |
![]() | MP1-3P-1P-31 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3P-1P-31.pdf | |
![]() | TNPU12061K62AZEN00 | RES SMD 1.62KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12061K62AZEN00.pdf | |
![]() | PSP400JB-39R | RES 39 OHM 4W 5% AXIAL | PSP400JB-39R.pdf | |
![]() | Y00781K40000B9L | RES 1.4K OHM .3W .1% RADIAL | Y00781K40000B9L.pdf | |
![]() | PMB7850E-V3.1FM42 | PMB7850E-V3.1FM42 INFINEON BGA1212 | PMB7850E-V3.1FM42.pdf | |
![]() | PPS-200-12 | PPS-200-12 MWL SMD or Through Hole | PPS-200-12.pdf | |
![]() | 22TIAEL | 22TIAEL NO SMD or Through Hole | 22TIAEL.pdf | |
![]() | MMBT858BLT1 | MMBT858BLT1 ORIGINAL DIP/SMD | MMBT858BLT1.pdf | |
![]() | FCN361J008-AU | FCN361J008-AU Fujitsu SMD | FCN361J008-AU.pdf | |
![]() | 6600LE NPB | 6600LE NPB NVIDIA BGA | 6600LE NPB.pdf | |
![]() | DS75140N | DS75140N NS SMD or Through Hole | DS75140N.pdf |