창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236961183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.209" W(12.50mm x 5.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236961183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236961183 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236961183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910MXCAP | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910MXCAP.pdf | |
![]() | 1812CA221JAT3A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA221JAT3A.pdf | |
![]() | OK4755E-R52 | RES 4.7M OHM 1/4W 5% AXIAL | OK4755E-R52.pdf | |
![]() | V06B | V06B HITACHI DIP-2 | V06B.pdf | |
![]() | B2B-PH-SM4-TB(LF)( | B2B-PH-SM4-TB(LF)( JST SMD | B2B-PH-SM4-TB(LF)(.pdf | |
![]() | 0842004PSC | 0842004PSC ZILOG DIP | 0842004PSC.pdf | |
![]() | G2R-2-Z-48V | G2R-2-Z-48V OMRON SMD or Through Hole | G2R-2-Z-48V.pdf | |
![]() | XC2V6000-FF1517AF | XC2V6000-FF1517AF XILINX BGA1517 | XC2V6000-FF1517AF.pdf | |
![]() | G17C-2510-132 | G17C-2510-132 AMPHEN SMD or Through Hole | G17C-2510-132.pdf | |
![]() | RP34-8R-3PDL | RP34-8R-3PDL HiroseConnector Power M 3 POS Solder | RP34-8R-3PDL.pdf | |
![]() | MAAMSS0003 | MAAMSS0003 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAMSS0003.pdf |