창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236959153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.161" W(12.50mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.346"(8.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236959153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236959153 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236959153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B380C800G-E4/51 | DIODE BRIDGE 0.9A 600V WOG | B380C800G-E4/51.pdf | |
![]() | SDM862MG | SDM862MG BB BGA | SDM862MG.pdf | |
![]() | DS14C232CN+ | DS14C232CN+ DALLAS DIP16 | DS14C232CN+.pdf | |
![]() | F74S30PC | F74S30PC F DIP | F74S30PC.pdf | |
![]() | UCC3626DWTRG4 | UCC3626DWTRG4 TI/BB SOP28 | UCC3626DWTRG4.pdf | |
![]() | 74AHC1G126DCKR | 74AHC1G126DCKR TI SOT70-5 | 74AHC1G126DCKR.pdf | |
![]() | BD9300FV-F | BD9300FV-F ROHM TSSOP14 | BD9300FV-F.pdf | |
![]() | W25X10BVSNIG,0,1E | W25X10BVSNIG,0,1E WINBOND SOIC-8 | W25X10BVSNIG,0,1E.pdf | |
![]() | BCM5703CKHB-P20 | BCM5703CKHB-P20 BROADCOM BGA | BCM5703CKHB-P20.pdf | |
![]() | 5G652 | 5G652 CHINA SMD or Through Hole | 5G652.pdf | |
![]() | NCV317LBDR2G | NCV317LBDR2G ON SOP-8 | NCV317LBDR2G.pdf | |
![]() | 25H0200G | 25H0200G SKYGATE SMD | 25H0200G.pdf |