창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236958392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.343"(8.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236958392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236958392 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236958392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZX585-C5V1,115 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOD523 | BZX585-C5V1,115.pdf | |
![]() | CAB10 | 22 AWG 3 CONDUCTOR QTI CABLE | CAB10.pdf | |
![]() | 600-32R-2BI-5.5 | 600-32R-2BI-5.5 Littelfuse SMD or Through Hole | 600-32R-2BI-5.5.pdf | |
![]() | xc3064tm-100pg132c | xc3064tm-100pg132c ORIGINAL plcc | xc3064tm-100pg132c.pdf | |
![]() | DA5630J | DA5630J PHILIPS SSOP20 | DA5630J.pdf | |
![]() | GP1UV701QS | GP1UV701QS SHARP DIP3 | GP1UV701QS.pdf | |
![]() | RF3158ATR | RF3158ATR RFMD QFN-20 | RF3158ATR.pdf | |
![]() | AME1515DZ | AME1515DZ ANCRONA SMD or Through Hole | AME1515DZ.pdf | |
![]() | FBP-00-008 8833 | FBP-00-008 8833 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBP-00-008 8833.pdf | |
![]() | TXC-04222AIOGB | TXC-04222AIOGB TRANSW BGA | TXC-04222AIOGB.pdf | |
![]() | MIC2310S-1ZTS | MIC2310S-1ZTS MICREL TSOP20P | MIC2310S-1ZTS.pdf | |
![]() | EKXG251ELL1 | EKXG251ELL1 NCC SMD or Through Hole | EKXG251ELL1.pdf |