창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236922184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.362"(9.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236922184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236922184 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236922184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073K65L.pdf | |
![]() | CD40174BF/3 | CD40174BF/3 INTERSIL DIP | CD40174BF/3.pdf | |
![]() | EMF9 | EMF9 ROHM SOT-553 | EMF9.pdf | |
![]() | TPS3103K33DBVR G4 | TPS3103K33DBVR G4 TI SMD or Through Hole | TPS3103K33DBVR G4.pdf | |
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![]() | RC4132T | RC4132T ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4132T.pdf | |
![]() | TS5L100RGYT | TS5L100RGYT ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5L100RGYT.pdf | |
![]() | 20CTQ150-1TRLPBF | 20CTQ150-1TRLPBF IR SMD or Through Hole | 20CTQ150-1TRLPBF.pdf | |
![]() | 21606.3P | 21606.3P LITTELFUSE 1500A | 21606.3P.pdf | |
![]() | EKMM351VSN151MQ30S | EKMM351VSN151MQ30S NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EKMM351VSN151MQ30S.pdf | |
![]() | TDA5254P/H | TDA5254P/H PHI DIP | TDA5254P/H.pdf |