창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236919684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.201" W(12.50mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222236919684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236919684 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236919684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV0603F174K | RES SMD 174K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F174K.pdf | |
![]() | RG2012N-134-D-T5 | RES SMD 130K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-134-D-T5.pdf | |
![]() | COP824C-DCD1N | COP824C-DCD1N NSC DIP | COP824C-DCD1N.pdf | |
![]() | CM45-221J | CM45-221J ORIGINAL SMD or Through Hole | CM45-221J.pdf | |
![]() | HCR-22LM01T | HCR-22LM01T SAMSUNGS 1TRAY96 | HCR-22LM01T.pdf | |
![]() | RG1C337M0811MPF180 | RG1C337M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C337M0811MPF180.pdf | |
![]() | RT534-6B | RT534-6B ORIGINAL DIP | RT534-6B.pdf | |
![]() | TL7705-B | TL7705-B TI SOP-8 | TL7705-B.pdf | |
![]() | KM29V6400ATS | KM29V6400ATS SAMSUNG TSOP | KM29V6400ATS.pdf | |
![]() | B92Z31M1100 | B92Z31M1100 AVX SMD or Through Hole | B92Z31M1100.pdf | |
![]() | G692L263TC | G692L263TC GMT SOT143 | G692L263TC.pdf | |
![]() | 600NO135 | 600NO135 ON SOP16 | 600NO135.pdf |