창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236919105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.437"(11.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222236919105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236919105 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236919105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | CQ0603JRNPO9BN360 | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPO9BN360.pdf | |
![]() | B82422T1393J | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 65mA 6.4 Ohm Max 2-SMD | B82422T1393J.pdf | |
![]() | PE1206JRF070R008L | RES SMD 0.008 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R008L.pdf | |
![]() | ECCTR908MR32 | ECCTR908MR32 Freescale SMD or Through Hole | ECCTR908MR32.pdf | |
![]() | 16PT8515LF | 16PT8515LF LB DIP | 16PT8515LF.pdf | |
![]() | EZJS2YD472Z | EZJS2YD472Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EZJS2YD472Z.pdf | |
![]() | MBRS360T3 B36 | MBRS360T3 B36 ON SMD or Through Hole | MBRS360T3 B36.pdf | |
![]() | MAX6328UR | MAX6328UR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6328UR.pdf | |
![]() | FE8800 | FE8800 TMS DIP | FE8800.pdf | |
![]() | 30-414501 | 30-414501 ORIGINAL CDIP | 30-414501.pdf |