창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236915274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.150" W(12.50mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236915274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236915274 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236915274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | U36D400LG122M51X79HP | U36D400LG122M51X79HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U36D400LG122M51X79HP.pdf | |
![]() | D801S45TS01 | D801S45TS01 EUPEC SMD or Through Hole | D801S45TS01.pdf | |
![]() | HMC239S8E | HMC239S8E HITTITE SMD or Through Hole | HMC239S8E.pdf | |
![]() | ADM631545D3ARTRL7 | ADM631545D3ARTRL7 ad SMD or Through Hole | ADM631545D3ARTRL7.pdf | |
![]() | TEA6101T/N3-118 | TEA6101T/N3-118 NXP SMD or Through Hole | TEA6101T/N3-118.pdf | |
![]() | P1166.334T | P1166.334T PULSE SOP | P1166.334T.pdf | |
![]() | D38999/20WD35PN | D38999/20WD35PN ABCONNECTORS SMD or Through Hole | D38999/20WD35PN.pdf | |
![]() | MAX187BCPE | MAX187BCPE MAXIX DIP | MAX187BCPE.pdf | |
![]() | NLM2233BL | NLM2233BL NEWJAPAN SIP8 | NLM2233BL.pdf | |
![]() | LQG21C220N00T2M00 | LQG21C220N00T2M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21C220N00T2M00.pdf | |
![]() | RT31K024 | RT31K024 SCHRACK SMD or Through Hole | RT31K024.pdf | |
![]() | TRND-12D-SA-A-R-F | TRND-12D-SA-A-R-F TTI SMD or Through Hole | TRND-12D-SA-A-R-F.pdf |