창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236912474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_369 (BFC2369) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT369 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236912474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236912474 | |
| 관련 링크 | BFC2369, BFC236912474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B76006D2279M050 | B76006D2279M050 EPCOS NA | B76006D2279M050.pdf | |
![]() | AM8052 | AM8052 AMD PLCC | AM8052.pdf | |
![]() | SAA7752HL | SAA7752HL PHILIPS QFP | SAA7752HL.pdf | |
![]() | PEH200HH5470M | PEH200HH5470M EVOXRIFA SMD or Through Hole | PEH200HH5470M.pdf | |
![]() | G3VM-S3-S | G3VM-S3-S OMRON SOP | G3VM-S3-S.pdf | |
![]() | C1608X5R0J475K | C1608X5R0J475K TDK SMD | C1608X5R0J475K.pdf | |
![]() | JTX4N24 | JTX4N24 TI CAN6 | JTX4N24.pdf | |
![]() | LQP18MN4N7 | LQP18MN4N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP18MN4N7.pdf | |
![]() | JZ2-010LS004C | JZ2-010LS004C EMERSONNETWORKPOWERSOLUTION SMD or Through Hole | JZ2-010LS004C.pdf | |
![]() | SAA9069T/04 | SAA9069T/04 PHI SMD or Through Hole | SAA9069T/04.pdf |