창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236869123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | 222236869123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236869123 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236869123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C332KA88J | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C332KA88J.pdf | |
![]() | CC0402FRNPO9BN680 | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN680.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC17K8 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC17K8.pdf | |
![]() | FMP200JR-52-15K | RES 15K OHM 2W 5% AXIAL | FMP200JR-52-15K.pdf | |
![]() | SII9190CT64 | SII9190CT64 SILICON LQFP64 | SII9190CT64.pdf | |
![]() | 343S1225-0 | 343S1225-0 LUCENT BGA | 343S1225-0.pdf | |
![]() | H217001 | H217001 ORIGINAL SMD or Through Hole | H217001.pdf | |
![]() | LP3961EMP-5.0 NOPB | LP3961EMP-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3961EMP-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | SZ5536 | SZ5536 SUNMATE DO-214AC(SMA) | SZ5536.pdf | |
![]() | AVRM1608C270KT2AB | AVRM1608C270KT2AB TDK SMD or Through Hole | AVRM1608C270KT2AB.pdf | |
![]() | 221/630V | 221/630V EVOX DIP | 221/630V.pdf |