창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236868183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.209" W(12.50mm x 5.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236868183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236868183 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236868183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | XN09D5700L | TRANS PNP 15V 2.5A MINI 6P | XN09D5700L.pdf | |
![]() | CRCW0603240MJPEAHR | RES SMD 240M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603240MJPEAHR.pdf | |
![]() | AD563JD/B1N | AD563JD/B1N AD DIP | AD563JD/B1N.pdf | |
![]() | XC2S30-TQ144 | XC2S30-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2S30-TQ144.pdf | |
![]() | PI3PCIE2215 | PI3PCIE2215 Pericom N A | PI3PCIE2215.pdf | |
![]() | 78L12+ | 78L12+ WS TO-92 | 78L12+.pdf | |
![]() | BW-N9W5 | BW-N9W5 MINI SMD or Through Hole | BW-N9W5.pdf | |
![]() | 80-000462 | 80-000462 CriticalLink SMD or Through Hole | 80-000462.pdf | |
![]() | MAX4583CUE+ | MAX4583CUE+ MIXIM SOP8 | MAX4583CUE+.pdf | |
![]() | XE056JHLGU | XE056JHLGU XECON SMD | XE056JHLGU.pdf | |
![]() | TPC261 | TPC261 N/A PLCC-44 | TPC261.pdf |