창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236867473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236867473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236867473 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236867473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3721 | FUSE SQ 500A 700VAC RECTANGULAR | 170M3721.pdf | |
![]() | CX3225GB27120P0HPQZ1 | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27120P0HPQZ1.pdf | |
![]() | Y1725300R000F9L | RES 300 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y1725300R000F9L.pdf | |
![]() | AH3141L | AH3141L AH SMD or Through Hole | AH3141L.pdf | |
![]() | ICS342MI34L | ICS342MI34L ICS SOP-8 | ICS342MI34L.pdf | |
![]() | AN3340SC | AN3340SC panasoni SOP | AN3340SC.pdf | |
![]() | NC7WB3125 | NC7WB3125 FAIRCHILD USOP8 | NC7WB3125.pdf | |
![]() | 82N20L-AE3-5-R | 82N20L-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N20L-AE3-5-R.pdf | |
![]() | ERJ1TYJ563U | ERJ1TYJ563U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1TYJ563U.pdf | |
![]() | TDB0157DP | TDB0157DP SIEMENS DIP8 | TDB0157DP.pdf | |
![]() | S99FL032A0LMFI001 | S99FL032A0LMFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S99FL032A0LMFI001.pdf | |
![]() | SMFB13L-RTK/P | SMFB13L-RTK/P KEC SMD or Through Hole | SMFB13L-RTK/P.pdf |