창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236867393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.248" W(17.50mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236867393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236867393 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236867393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CS65-B2GA101KANKA | 100pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CS65-B2GA101KANKA.pdf | |
![]() | 4304-000 | 10pF Feed Through Capacitor 200V 5A Axial, Press Fit | 4304-000.pdf | |
![]() | PM7032S-681M-RC | 680µH Shielded Wirewound Inductor 160mA 3.75 Ohm Max Nonstandard | PM7032S-681M-RC.pdf | |
![]() | SMC62A-F | SMC62A-F LITEON DO-214AB | SMC62A-F.pdf | |
![]() | MY2-02-48V | MY2-02-48V ORIGINAL DIP | MY2-02-48V.pdf | |
![]() | R1271 | R1271 ERICSSON BGA | R1271.pdf | |
![]() | NC7NZ08K8 | NC7NZ08K8 FAIRCHILD VSSOP-8 | NC7NZ08K8.pdf | |
![]() | TPS60402DBVR TEL:82766440 | TPS60402DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS60402DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC74ACT45 | TC74ACT45 TOSHIBA SOP | TC74ACT45.pdf | |
![]() | G952 | G952 GMT SOT89 | G952.pdf | |
![]() | TEL2426CLP | TEL2426CLP TI SMD or Through Hole | TEL2426CLP.pdf | |
![]() | K9F3208WOM-YCBO | K9F3208WOM-YCBO SAMSUNG TSOP | K9F3208WOM-YCBO.pdf |