창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236867393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.248" W(17.50mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236867393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236867393 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236867393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 179010-3 | 179010-3 AMP/tyco SMD-BTB | 179010-3.pdf | |
![]() | SM5961B1 | SM5961B1 O QFP | SM5961B1.pdf | |
![]() | CTL0510-6N8-J | CTL0510-6N8-J ORIGINAL SMD or Through Hole | CTL0510-6N8-J.pdf | |
![]() | PTL-29-427 | PTL-29-427 BRADYCORP PCLink.500x1.50 | PTL-29-427.pdf | |
![]() | PVM-2.5V122MH80-R2 | PVM-2.5V122MH80-R2 ELNA SMD | PVM-2.5V122MH80-R2.pdf | |
![]() | AO4185 | AO4185 AO TO-252 | AO4185.pdf | |
![]() | TCSCS1A106KPAR | TCSCS1A106KPAR SAMSUNG SMD | TCSCS1A106KPAR.pdf | |
![]() | LXV63VB47MF35TD04R | LXV63VB47MF35TD04R ORIGINAL SMD or Through Hole | LXV63VB47MF35TD04R.pdf | |
![]() | TMP87CK20AF-2320 | TMP87CK20AF-2320 TOSHIBA QFP | TMP87CK20AF-2320.pdf | |
![]() | HM4334 | HM4334 HM DIP | HM4334.pdf | |
![]() | DG409DY-LF | DG409DY-LF SIX SMD or Through Hole | DG409DY-LF.pdf |