창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236866473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236866473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236866473 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236866473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | G6Z-1FE-5VDC | G6Z-1FE-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6Z-1FE-5VDC.pdf | |
![]() | DL791 | DL791 ORIGINAL SMD or Through Hole | DL791.pdf | |
![]() | ST13005N* | ST13005N* STM SMD or Through Hole | ST13005N*.pdf | |
![]() | XC3C500E-5CPG132C | XC3C500E-5CPG132C XILINX BGA | XC3C500E-5CPG132C.pdf | |
![]() | MT8303FE | MT8303FE MTK QFP | MT8303FE.pdf | |
![]() | SL8854-33DC-TRL | SL8854-33DC-TRL ORIGINAL SOT89 | SL8854-33DC-TRL.pdf | |
![]() | D30500S2 | D30500S2 NEC QFP | D30500S2.pdf | |
![]() | KFX3H2P | KFX3H2P SEC SOP | KFX3H2P.pdf | |
![]() | SMR1D500R000TCR20.01% | SMR1D500R000TCR20.01% VISHAYFOIL SMD or Through Hole | SMR1D500R000TCR20.01%.pdf | |
![]() | NQ82001MCH QE75ES | NQ82001MCH QE75ES INTEL BGA | NQ82001MCH QE75ES.pdf | |
![]() | NACV470M160V16x17TR13F | NACV470M160V16x17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACV470M160V16x17TR13F.pdf | |
![]() | KSC3265Y | KSC3265Y Samsung TR NPN 25V 0.8A 200m | KSC3265Y.pdf |