창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236866393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.248" W(17.50mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236866393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236866393 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236866393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84B3V6-7-F | DIODE ZENER 3.6V 300MW SOT23 | BZX84B3V6-7-F.pdf | |
| VLZ3V3-GS18 | DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80 | VLZ3V3-GS18.pdf | ||
![]() | APA600-FG256I | APA600-FG256I ACTEL QFP | APA600-FG256I.pdf | |
![]() | ELM7SH86MEL | ELM7SH86MEL ELM SMD or Through Hole | ELM7SH86MEL.pdf | |
![]() | PM5335-SI | PM5335-SI PMC QFP | PM5335-SI.pdf | |
![]() | LM2940CT15 | LM2940CT15 NSC SMD or Through Hole | LM2940CT15.pdf | |
![]() | SG51 1.5000 | SG51 1.5000 EPSON DIP | SG51 1.5000.pdf | |
![]() | MM5739N | MM5739N NS DIP | MM5739N.pdf | |
![]() | E7RC5124 | E7RC5124 INTEL QFP44 | E7RC5124.pdf | |
![]() | PLS1016 | PLS1016 LATTICE QFP | PLS1016.pdf | |
![]() | M82610-13P | M82610-13P MINDSPEED BGA | M82610-13P.pdf | |
![]() | WL1E228M16025PA | WL1E228M16025PA SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E228M16025PA.pdf |