창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236866123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.528"(13.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236866123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236866123 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236866123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| TH3D226K035A0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226K035A0300.pdf | ||
![]() | AQV217AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV217AX.pdf | |
![]() | EOCQ117467004 | EOCQ117467004 ELNA SMD or Through Hole | EOCQ117467004.pdf | |
![]() | 0805 47NH | 0805 47NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 47NH.pdf | |
![]() | TPM86FH92DMG | TPM86FH92DMG TOSHIBA SSOP30 | TPM86FH92DMG.pdf | |
![]() | 50A72V | 50A72V SOC 1206 | 50A72V.pdf | |
![]() | KS624540 | KS624540 PRX SMD or Through Hole | KS624540.pdf | |
![]() | MS547DN/TR | MS547DN/TR Sipex SMD or Through Hole | MS547DN/TR.pdf | |
![]() | BCM7214ZKFEB03G | BCM7214ZKFEB03G WZ SMD or Through Hole | BCM7214ZKFEB03G.pdf | |
![]() | GT28F128BD60 | GT28F128BD60 INTEL BGA56 | GT28F128BD60.pdf | |
![]() | IRU1117-3.3CS | IRU1117-3.3CS IR SOP-8 | IRU1117-3.3CS.pdf |