창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236865823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236865823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236865823 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236865823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL5-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-024.5760T.pdf | |
![]() | RS507-G | RECT BRIDGE CELL 1000V 5A RS5 | RS507-G.pdf | |
![]() | EB82023IOHQN81 | EB82023IOHQN81 ORIGINAL BGA | EB82023IOHQN81.pdf | |
![]() | 1MBI100L-060 | 1MBI100L-060 FUJI MODULE | 1MBI100L-060.pdf | |
![]() | HSMP-286E-TR1 | HSMP-286E-TR1 AGILENT SOT-323 | HSMP-286E-TR1.pdf | |
![]() | SN55473JG-8 | SN55473JG-8 TI CDIP | SN55473JG-8.pdf | |
![]() | K111-48F | K111-48F ORIGINAL ZIP7 | K111-48F.pdf | |
![]() | MAX4850HETE+ | MAX4850HETE+ MAXIM QFN16 | MAX4850HETE+.pdf | |
![]() | 25CE470PC | 25CE470PC SANYO SMD or Through Hole | 25CE470PC.pdf | |
![]() | DBL8960 | DBL8960 DBL DIP14 | DBL8960.pdf | |
![]() | PKB4718LC | PKB4718LC Ericsson SMD or Through Hole | PKB4718LC.pdf |