창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236862124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.283" W(26.00mm x 7.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236862124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236862124 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236862124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300KXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300KXPAC.pdf | |
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![]() | 100PF/50V/10%/0805 | 100PF/50V/10%/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100PF/50V/10%/0805.pdf | |
![]() | D35SBA40 | D35SBA40 SHINDEN DIP-4 | D35SBA40.pdf | |
![]() | BF777 | BF777 NXP SOT23 | BF777.pdf | |
![]() | EZ1585CM-3.3TR | EZ1585CM-3.3TR SEMTECH TO263 | EZ1585CM-3.3TR.pdf | |
![]() | LMC1608TP-4N7G | LMC1608TP-4N7G ABC SMD or Through Hole | LMC1608TP-4N7G.pdf | |
![]() | HL-HT02 | HL-HT02 ORIGINAL SOP24 | HL-HT02.pdf | |
![]() | CBW321609U101 | CBW321609U101 FH SMD | CBW321609U101.pdf | |
![]() | KS7730 | KS7730 FSC TO-92 | KS7730.pdf | |
![]() | MAX861CSA/ISA | MAX861CSA/ISA MAXIM SOP-8 | MAX861CSA/ISA.pdf | |
![]() | XPC860DHZP66C1 | XPC860DHZP66C1 MOT BGA | XPC860DHZP66C1.pdf |