창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236856333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.181" W(12.50mm x 4.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.539"(13.70mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222236856333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236856333 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236856333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F400XXCDT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCDT.pdf | |
![]() | 6-1415064-1 | SR6ZA048 | 6-1415064-1.pdf | |
![]() | 312010 | 312010 LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 312010.pdf | |
![]() | SN251177 | SN251177 ORIGINAL SOP | SN251177.pdf | |
![]() | VAUI | VAUI ORIGINAL SOT-23 | VAUI.pdf | |
![]() | ICS90913CFT | ICS90913CFT ICS SSOP | ICS90913CFT.pdf | |
![]() | LM715H/883 | LM715H/883 NS CAN | LM715H/883.pdf | |
![]() | JX1N577 | JX1N577 ORIGINAL E3 | JX1N577.pdf | |
![]() | LNI7010BRE | LNI7010BRE LARA SMD or Through Hole | LNI7010BRE.pdf | |
![]() | 315KXF120M30X20 | 315KXF120M30X20 RUBYCON DIP-2 | 315KXF120M30X20.pdf | |
![]() | 6ED1057-4EA00-0AA0 | 6ED1057-4EA00-0AA0 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ED1057-4EA00-0AA0.pdf | |
![]() | THGBM1G4D1EBAI7(DTH) | THGBM1G4D1EBAI7(DTH) TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM1G4D1EBAI7(DTH).pdf |