창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236855824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.374" W(30.00mm x 9.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236855824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236855824 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236855824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZG04-33TR3 | TVS DIODE 33VWM 54.1VC DO214AC | BZG04-33TR3.pdf | |
![]() | MCT06030D4701BP500 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D4701BP500.pdf | |
![]() | RP73D1J21KBTG | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J21KBTG.pdf | |
![]() | RCP1206B470RJEC | RES SMD 470 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B470RJEC.pdf | |
![]() | CMF60562R00FHEB | RES 562 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60562R00FHEB.pdf | |
![]() | 10518/BEBJC | 10518/BEBJC MOT CDIP | 10518/BEBJC.pdf | |
![]() | PLA10AN2230R4D2 | PLA10AN2230R4D2 MURATA SMD or Through Hole | PLA10AN2230R4D2.pdf | |
![]() | A-MCSP-80030/B-R | A-MCSP-80030/B-R ORIGINAL SMD or Through Hole | A-MCSP-80030/B-R.pdf | |
![]() | XC6209-3.3/XC6209B332MR | XC6209-3.3/XC6209B332MR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC6209-3.3/XC6209B332MR.pdf | |
![]() | MT41K128M16HA-15E IT ES:D | MT41K128M16HA-15E IT ES:D MICRON FBGA | MT41K128M16HA-15E IT ES:D.pdf | |
![]() | NEDAPUPSCXV2 | NEDAPUPSCXV2 MOT DIP | NEDAPUPSCXV2.pdf |