창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236855274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236855274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236855274 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236855274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A390FAB2A | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A390FAB2A.pdf | |
![]() | 33540 | 33540 MURR SMD or Through Hole | 33540.pdf | |
![]() | SI1303DL-T1 TEL:82766440 | SI1303DL-T1 TEL:82766440 VISHAY SOT-323 | SI1303DL-T1 TEL:82766440.pdf | |
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![]() | 74ABT16500MTDX | 74ABT16500MTDX FAIRCHILD TSSOP-56 | 74ABT16500MTDX.pdf | |
![]() | TNEFD 4100GJG | TNEFD 4100GJG ORIGINAL SMD or Through Hole | TNEFD 4100GJG.pdf | |
![]() | SN74HC90DR | SN74HC90DR TI SMD or Through Hole | SN74HC90DR.pdf | |
![]() | CSG91415CGP | CSG91415CGP ORIGINAL DIP-22 | CSG91415CGP.pdf | |
![]() | BZX284C18B | BZX284C18B NXP SMD or Through Hole | BZX284C18B.pdf | |
![]() | HCB1608VF-221T10 | HCB1608VF-221T10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB1608VF-221T10.pdf | |
![]() | 292CNS-T1051Z | 292CNS-T1051Z TOKO SMD or Through Hole | 292CNS-T1051Z.pdf | |
![]() | PEC12-4130F-N0012 | PEC12-4130F-N0012 BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-4130F-N0012.pdf |