창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236853684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.335" W(30.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236853684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236853684 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236853684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HA180JATME | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA180JATME.pdf | |
![]() | RC1206FR-07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07255KL.pdf | |
![]() | RMCF1206JT5R10 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT5R10.pdf | |
![]() | 276P204A21 | 276P204A21 MICROCHIP SOP | 276P204A21.pdf | |
![]() | G6Z-1P-12VDC | G6Z-1P-12VDC OMRON DIPSMD | G6Z-1P-12VDC.pdf | |
![]() | S225-138A | S225-138A ORIGINAL SMD or Through Hole | S225-138A.pdf | |
![]() | M54847P | M54847P MIT DIP | M54847P.pdf | |
![]() | KCO-02025-44.7 | KCO-02025-44.7 HANTECH SMD or Through Hole | KCO-02025-44.7.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 4.7B | UDZW TE-17 4.7B ROHM SMD or Through Hole | UDZW TE-17 4.7B.pdf | |
![]() | MAX6722UTYHD3+ | MAX6722UTYHD3+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6722UTYHD3+.pdf | |
![]() | J530S | J530S Renesas TO-252 | J530S.pdf |