창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236852394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.280" W(26.00mm x 7.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236852394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236852394 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236852394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESG227M200AN1AA | ESG227M200AN1AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESG227M200AN1AA.pdf | |
![]() | AT24C02N-10DC-1.8 | AT24C02N-10DC-1.8 ATMEL SOP-8 | AT24C02N-10DC-1.8.pdf | |
![]() | TL3843AN | TL3843AN MOT DIP-8 | TL3843AN.pdf | |
![]() | 74ABT240DB118 | 74ABT240DB118 NXP SMD or Through Hole | 74ABT240DB118.pdf | |
![]() | C0805C331J5GAC9733 | C0805C331J5GAC9733 KEMET SMD or Through Hole | C0805C331J5GAC9733.pdf | |
![]() | 2SD596 DV4 | 2SD596 DV4 NEC SOT-23 | 2SD596 DV4.pdf | |
![]() | 10LSW120000M51X83 | 10LSW120000M51X83 RUBYCON DIP | 10LSW120000M51X83.pdf | |
![]() | SM79164L=W78E365 | SM79164L=W78E365 SYNCMOS SMD or Through Hole | SM79164L=W78E365.pdf | |
![]() | HD62256BLSF-10 | HD62256BLSF-10 HITCHIA SMD or Through Hole | HD62256BLSF-10.pdf | |
![]() | HN62442BP | HN62442BP RENESAS DIP-40 | HN62442BP.pdf | |
![]() | PEB20321H2.2V | PEB20321H2.2V ORIGINAL QFP | PEB20321H2.2V.pdf |