창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236852392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.173" W(12.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236852392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236852392 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236852392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AC1206FR-074K53L | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-074K53L.pdf | |
![]() | KTR18EZPF17R8 | RES SMD 17.8 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF17R8.pdf | |
![]() | Y000725K0000B9L | RES 25K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000725K0000B9L.pdf | |
![]() | DB608 | DB608 DEC/GS SMD or Through Hole | DB608.pdf | |
![]() | GK56616D | GK56616D ORIGINAL DIP-14 | GK56616D.pdf | |
![]() | SWCB1305-1R5MT | SWCB1305-1R5MT sunlord SMD | SWCB1305-1R5MT.pdf | |
![]() | AG100BB-XX | AG100BB-XX AIRGO BGA | AG100BB-XX.pdf | |
![]() | UPC1823ACU | UPC1823ACU NEC DIP-42 | UPC1823ACU.pdf | |
![]() | 031-0016-0001 | 031-0016-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 031-0016-0001.pdf | |
![]() | XC2S100-5-FGG256I | XC2S100-5-FGG256I XILINX BGA | XC2S100-5-FGG256I.pdf | |
![]() | HD6433292B24F | HD6433292B24F HIT SMD or Through Hole | HD6433292B24F.pdf | |
![]() | MAX645CPD | MAX645CPD MAXIM DIP | MAX645CPD.pdf |