창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236852224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.248" W(26.00mm x 6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236852224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236852224 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236852224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K391J15C0GH5UH5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391J15C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 416F240X3CTT | 24MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3CTT.pdf | |
![]() | ERA-2AEB2101X | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2101X.pdf | |
![]() | A70IT4100AA0-J | A70IT4100AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A70IT4100AA0-J.pdf | |
![]() | AZ431BN-BNRE1 | AZ431BN-BNRE1 AZ SMD or Through Hole | AZ431BN-BNRE1.pdf | |
![]() | HP31J682MRY | HP31J682MRY HIT-AIC SMD or Through Hole | HP31J682MRY.pdf | |
![]() | TLP521-1A | TLP521-1A TOS DIP-4 | TLP521-1A.pdf | |
![]() | PAW3603DH | PAW3603DH ORIGINAL DIP-20 | PAW3603DH.pdf | |
![]() | 53C80S/E | 53C80S/E LSI PLCC | 53C80S/E.pdf | |
![]() | 74HC4051D NXP | 74HC4051D NXP NXP SMD or Through Hole | 74HC4051D NXP.pdf | |
![]() | AP9408H | AP9408H AP/ SMD or Through Hole | AP9408H.pdf |