창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236851683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236851683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236851683 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236851683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UCC3824DW | UCC3824DW UNITRODE SOP | UCC3824DW.pdf | |
![]() | SG51KH1122A/40.0000MHZ | SG51KH1122A/40.0000MHZ NULL DIP4 | SG51KH1122A/40.0000MHZ.pdf | |
![]() | NX9UGK | NX9UGK ESSKCVA SMD | NX9UGK.pdf | |
![]() | DF13-8P-1.25DSA | DF13-8P-1.25DSA HIROSE ORIGINAL | DF13-8P-1.25DSA.pdf | |
![]() | SF1060 | SF1060 MDD TO-220AC | SF1060.pdf | |
![]() | H8PS-8BP DC24 | H8PS-8BP DC24 OMRON SMD or Through Hole | H8PS-8BP DC24.pdf | |
![]() | SN8P2602ASB | SN8P2602ASB SONIX SOP-18 | SN8P2602ASB.pdf | |
![]() | SN74LS109A | SN74LS109A TI SOP-16 | SN74LS109A.pdf | |
![]() | SDD32A12L01 | SDD32A12L01 BRIGHTKIN SOD-323 | SDD32A12L01.pdf | |
![]() | T322A225M015AS | T322A225M015AS KEMET SMD or Through Hole | T322A225M015AS.pdf | |
![]() | UPD74HC157G | UPD74HC157G NEC 3.9mm 16 | UPD74HC157G.pdf | |
![]() | LM26480QS-AA/NOPB | LM26480QS-AA/NOPB NSC TSSOP | LM26480QS-AA/NOPB.pdf |