창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236851334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.252" W(26.00mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236851334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236851334 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236851334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DS1013S-35 | DS1013S-35 DAL SOP-16 | DS1013S-35.pdf | |
![]() | TL084/TI | TL084/TI TI SOP | TL084/TI.pdf | |
![]() | 3DG111E | 3DG111E ORIGINAL CAN3 | 3DG111E.pdf | |
![]() | ISV282 | ISV282 TOS/NEC SMD DIP | ISV282.pdf | |
![]() | B4BG9 | B4BG9 ORIGINAL TSSOP | B4BG9.pdf | |
![]() | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ.pdf | |
![]() | BCM2141KFBG | BCM2141KFBG BROADCOM BGA | BCM2141KFBG.pdf | |
![]() | BPS8B96ACD2C0Z1LF | BPS8B96ACD2C0Z1LF FCI SMD or Through Hole | BPS8B96ACD2C0Z1LF.pdf | |
![]() | 09Z7P02C02 | 09Z7P02C02 FUJIT DIP | 09Z7P02C02.pdf | |
![]() | TSP53C34 | TSP53C34 TI DIP16 | TSP53C34.pdf | |
![]() | 6299Z | 6299Z NO SMD or Through Hole | 6299Z.pdf |