창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236851273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.508"(12.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236851273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236851273 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236851273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R4DLXAP | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4DLXAP.pdf | |
![]() | 06125C473KAT2W | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C473KAT2W.pdf | |
![]() | BC547ATA | TRANS NPN 45V 0.1A TO-92 | BC547ATA.pdf | |
![]() | RNCF1206CTC47K5 | RES SMD 47.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RNCF1206CTC47K5.pdf | |
![]() | X30D-200 | X30D-200 ICS TSSOP | X30D-200.pdf | |
![]() | CAT34WC02V-25614 | CAT34WC02V-25614 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAT34WC02V-25614.pdf | |
![]() | GP200E | GP200E POWER SOP8 | GP200E.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7VQ44 | XCR3064XL-7VQ44 XILINX QFP44 | XCR3064XL-7VQ44.pdf | |
![]() | MPXAZ6115AP-ND | MPXAZ6115AP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXAZ6115AP-ND.pdf | |
![]() | 24lc16b-i-ms | 24lc16b-i-ms microchip SMD or Through Hole | 24lc16b-i-ms.pdf | |
![]() | EFOSS6004E5 | EFOSS6004E5 PANASONIC SMD | EFOSS6004E5.pdf |