창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236847124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236847124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236847124 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236847124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07887RL.pdf | |
![]() | CRCW12101R91FKEA | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101R91FKEA.pdf | |
![]() | NPA-600B-001G | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.12" (3mm) Tube, Dual 14 b 14-SOIC Module, Top Port | NPA-600B-001G.pdf | |
![]() | UT1553BCRTMG | UT1553BCRTMG UTMC PGA84 | UT1553BCRTMG.pdf | |
![]() | BZT52C13S-WI | BZT52C13S-WI ORIGINAL SOD-323 | BZT52C13S-WI.pdf | |
![]() | 2SC4297 | 2SC4297 SK TO3P-3 | 2SC4297.pdf | |
![]() | SI-8213L | SI-8213L SANKEN SMD or Through Hole | SI-8213L.pdf | |
![]() | XEL31 | XEL31 TI SOP8 | XEL31.pdf | |
![]() | MET 0.015uF | MET 0.015uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MET 0.015uF.pdf | |
![]() | PEB2260NV3.0SICOFI | PEB2260NV3.0SICOFI INF Call | PEB2260NV3.0SICOFI.pdf | |
![]() | SIH2198AO1-SO | SIH2198AO1-SO SAMSUNG SOP24 | SIH2198AO1-SO.pdf |