창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236845473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236845473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236845473 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236845473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PRG18BB471MS1RB | THERMISTOR | PRG18BB471MS1RB.pdf | |
![]() | GXL-15FU-R | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Module | GXL-15FU-R.pdf | |
![]() | AC82024BXB QV78 | AC82024BXB QV78 INTEL BGA | AC82024BXB QV78.pdf | |
![]() | ST3237EBDR | ST3237EBDR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST3237EBDR.pdf | |
![]() | 2SK241-O | 2SK241-O TOSHIBA TO-92S | 2SK241-O.pdf | |
![]() | H2M15RA29BS | H2M15RA29BS Tyco con | H2M15RA29BS.pdf | |
![]() | FH12-45S-0.5SH(11) | FH12-45S-0.5SH(11) HRS SMD or Through Hole | FH12-45S-0.5SH(11).pdf | |
![]() | M5M27C512AK10 PULL | M5M27C512AK10 PULL NS NULL | M5M27C512AK10 PULL.pdf | |
![]() | HD6432134SVV13FAV | HD6432134SVV13FAV RENESAS QFP | HD6432134SVV13FAV.pdf | |
![]() | 3T-32.768KFA1C-IND | 3T-32.768KFA1C-IND HongKongCrystal SMD or Through Hole | 3T-32.768KFA1C-IND.pdf | |
![]() | MAX8213AESE-T | MAX8213AESE-T MAX SMD or Through Hole | MAX8213AESE-T.pdf | |
![]() | TL16C550CPT//TL16C | TL16C550CPT//TL16C NXP TQFP48 | TL16C550CPT//TL16C.pdf |