창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236843274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236843274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236843274 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236843274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233827684 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC233827684.pdf | |
![]() | IRL520NSPBF | MOSFET N-CH 100V 10A D2PAK | IRL520NSPBF.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F8200V | RES SMD 820 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F8200V.pdf | |
![]() | MCR18EZHJLR47 | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJLR47.pdf | |
![]() | RCWE1206R100JKEA | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE1206R100JKEA.pdf | |
![]() | CAT16-27R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 1206 | CAT16-27R0F4LF.pdf | |
![]() | MBB02070C2208DCT00 | RES 2.2 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2208DCT00.pdf | |
![]() | M5M51004BJ-20 | M5M51004BJ-20 MIT SOJ | M5M51004BJ-20.pdf | |
![]() | NE57605D | NE57605D PHI SMD or Through Hole | NE57605D.pdf | |
![]() | AXK5S24245YG | AXK5S24245YG NAIS SMD or Through Hole | AXK5S24245YG.pdf | |
![]() | 796634-4 | 796634-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 796634-4.pdf | |
![]() | 5483A/BEBJC | 5483A/BEBJC TI DIP | 5483A/BEBJC.pdf |