창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236843274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236843274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236843274 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236843274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3841XCDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCDT.pdf | |
![]() | CRGH0805F3K16 | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F3K16.pdf | |
![]() | Y4485V0596AQ9L | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y4485V0596AQ9L.pdf | |
![]() | Y0035V0426AQ0L | RES NETWORK 4 RES MULT OHM AXIAL | Y0035V0426AQ0L.pdf | |
![]() | CPR1010R00JE66 | RES 10 OHM 10W 5% RADIAL | CPR1010R00JE66.pdf | |
![]() | 157616A | 157616A NS DIP | 157616A.pdf | |
![]() | DA82562ET829706 | DA82562ET829706 INTEL SMD or Through Hole | DA82562ET829706.pdf | |
![]() | GLEB24C | GLEB24C Honeywell SMD or Through Hole | GLEB24C.pdf | |
![]() | WL0J108M1012 | WL0J108M1012 SAMWH DIP | WL0J108M1012.pdf | |
![]() | IRF1324STRRPBF | IRF1324STRRPBF IR D2-PAK | IRF1324STRRPBF.pdf | |
![]() | IRFR320TRPBF*********** | IRFR320TRPBF*********** IR/VISHAY SOT252 | IRFR320TRPBF***********.pdf | |
![]() | CB024448C1 | CB024448C1 NS DIP24 | CB024448C1.pdf |