창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236842125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.315" W(30.00mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236842125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236842125 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236842125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | US1B-M3/5AT | DIODE 1A 100V 50NS DO-214AC | US1B-M3/5AT.pdf | |
![]() | HSA25R15J | RES CHAS MNT 0.15 OHM 5% 25W | HSA25R15J.pdf | |
![]() | TEMSVB2OJ336M8R | TEMSVB2OJ336M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB2OJ336M8R.pdf | |
![]() | SNJ54AC74W | SNJ54AC74W TI IC | SNJ54AC74W.pdf | |
![]() | WM8756G | WM8756G WOLFSON QFN-32 | WM8756G.pdf | |
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![]() | M74F11FP | M74F11FP MITSUBISHI SOP14 | M74F11FP.pdf | |
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![]() | TA8083FG-R | TA8083FG-R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA8083FG-R.pdf | |
![]() | LT1617 | LT1617 LT SOT23-5 | LT1617.pdf | |
![]() | QS32XR661Q1 | QS32XR661Q1 IDT SSOP-3.9-48P | QS32XR661Q1.pdf |