창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236841155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.354" W(30.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236841155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236841155 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236841155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMD46A04-E | CMD46A04-E CMD SSOP | CMD46A04-E.pdf | |
![]() | SD-14550DX-134 | SD-14550DX-134 DDC DIP-34 | SD-14550DX-134.pdf | |
![]() | ELC16B101L | ELC16B101L PANASONIC DIP | ELC16B101L.pdf | |
![]() | PT8A3515BPE | PT8A3515BPE PT DIP8 | PT8A3515BPE.pdf | |
![]() | SPRING_BIS | SPRING_BIS TEMIC PLCC84 | SPRING_BIS.pdf | |
![]() | 1206as-033j-01 | 1206as-033j-01 fat SMD or Through Hole | 1206as-033j-01.pdf | |
![]() | HM658128LP-10 | HM658128LP-10 HITACHI DIP | HM658128LP-10.pdf | |
![]() | Z8523310VEC | Z8523310VEC ZILOG PLCC44 | Z8523310VEC.pdf | |
![]() | FMG24U | FMG24U SANKEN TO-220 | FMG24U.pdf | |
![]() | XC3042-50PG132BKCE | XC3042-50PG132BKCE XILINX PGA | XC3042-50PG132BKCE.pdf | |
![]() | BU508AW.127 | BU508AW.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU508AW.127.pdf |