창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236827564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.217" W(17.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236827564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236827564 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236827564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T2802B-N | T2802B-N ATMEL QFN | T2802B-N.pdf | |
![]() | S1BE361T | S1BE361T vishay SMD or Through Hole | S1BE361T.pdf | |
![]() | C0805X121M251T | C0805X121M251T HEC SMD or Through Hole | C0805X121M251T.pdf | |
![]() | 0E38B/NEBAP-UPSCJ- | 0E38B/NEBAP-UPSCJ- MOT DIP-20 | 0E38B/NEBAP-UPSCJ-.pdf | |
![]() | CL105070CBNC | CL105070CBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL105070CBNC.pdf | |
![]() | DZ23C11-V-GS18 | DZ23C11-V-GS18 VISHAY SOT-23 | DZ23C11-V-GS18.pdf | |
![]() | XC4405PC84 | XC4405PC84 XILINX PLCC | XC4405PC84.pdf | |
![]() | CE8808N33MA | CE8808N33MA CHIPOWER SOT23-3 | CE8808N33MA.pdf | |
![]() | CP7052BTT | CP7052BTT CY SMD or Through Hole | CP7052BTT.pdf | |
![]() | S54LS174W/883B | S54LS174W/883B S CERPACK | S54LS174W/883B.pdf |