창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236826683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236826683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236826683 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236826683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J30M00000.pdf | |
![]() | CRCW08052R20FMTA | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R20FMTA.pdf | |
![]() | 2SA75 | 2SA75 NEC CAN | 2SA75.pdf | |
![]() | TC59SM816CFT80 | TC59SM816CFT80 TOSHIBA SOP | TC59SM816CFT80.pdf | |
![]() | 1000UF 35V 13*21 M | 1000UF 35V 13*21 M LBS 13 21 | 1000UF 35V 13*21 M.pdf | |
![]() | LT1137CSW | LT1137CSW LT SOP28 | LT1137CSW.pdf | |
![]() | SI4654 | SI4654 VISHAY SOP8 | SI4654.pdf | |
![]() | UPD6452CS-509 | UPD6452CS-509 NEC DIP-24 | UPD6452CS-509.pdf | |
![]() | PUMD10 T/R | PUMD10 T/R NXP SMD or Through Hole | PUMD10 T/R.pdf | |
![]() | RC1/21K5%R | RC1/21K5%R SKP SMD or Through Hole | RC1/21K5%R.pdf | |
![]() | BCM5666KPB | BCM5666KPB BROADCOM BGA | BCM5666KPB.pdf | |
![]() | TG110-6506NX | TG110-6506NX HALO SMD | TG110-6506NX.pdf |