창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236826335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236826335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236826335 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236826335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9-1437458-2 | RELAY TIME DELAY | 9-1437458-2.pdf | |
![]() | RCS0402348KFKED | RES SMD 348K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402348KFKED.pdf | |
![]() | 93J36R | RES 36 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J36R.pdf | |
![]() | 150N3G1031 | 150N3G1031 INFINEON SMD or Through Hole | 150N3G1031.pdf | |
![]() | SCL4115-N5 | SCL4115-N5 NS DIP48 | SCL4115-N5.pdf | |
![]() | SIM25-06K13-TP190 | SIM25-06K13-TP190 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM25-06K13-TP190.pdf | |
![]() | S1A2297B01-S0B0 | S1A2297B01-S0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2297B01-S0B0.pdf | |
![]() | 16V220FMNRS2CE105 | 16V220FMNRS2CE105 NIPPON SMD or Through Hole | 16V220FMNRS2CE105.pdf | |
![]() | 5962-88670 | 5962-88670 ATMEL CDIP | 5962-88670.pdf | |
![]() | MCP1650DM-DDSC1 | MCP1650DM-DDSC1 Microchip SMD or Through Hole | MCP1650DM-DDSC1.pdf | |
![]() | LM5060Q1MMX | LM5060Q1MMX National MINI SOIC | LM5060Q1MMX.pdf | |
![]() | TNY277P | TNY277P POWER DIP | TNY277P.pdf |