창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236825154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.154" W(12.50mm x 3.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.508"(12.90mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222236825154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236825154 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236825154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0LDC200.X | FUSE CARTRIDGE 200A 600VAC/VDC | 0LDC200.X.pdf | |
![]() | B2864 | B2864 genesis QFP | B2864.pdf | |
![]() | U741 | U741 UC/TI SOP8 | U741.pdf | |
![]() | B41821A3228M000 | B41821A3228M000 EPCOS ORIGINAL | B41821A3228M000.pdf | |
![]() | F25L32PAB1BM | F25L32PAB1BM ESMT SOP | F25L32PAB1BM.pdf | |
![]() | 1010F | 1010F MIT SOP10 | 1010F.pdf | |
![]() | BT138-500E | BT138-500E PHILIPS TO-220 | BT138-500E.pdf | |
![]() | ispLSI6016E-100 | ispLSI6016E-100 LAT SMD or Through Hole | ispLSI6016E-100.pdf | |
![]() | 15-91-1402 | 15-91-1402 MOLEX ORIGINAL | 15-91-1402.pdf | |
![]() | 2N2431A | 2N2431A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N2431A.pdf | |
![]() | 74LVX273MX | 74LVX273MX PHILIPS SOP20 | 74LVX273MX.pdf | |
![]() | H55S5132EFR-A3M | H55S5132EFR-A3M HYNIX FBGA | H55S5132EFR-A3M.pdf |