창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236823395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.354" W(30.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236823395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236823395 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236823395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TXD2SS-2M-24V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form D) Surface Mount | TXD2SS-2M-24V-X.pdf | |
![]() | MMSZ5258BS-7-F(0805-36V) | MMSZ5258BS-7-F(0805-36V) DIODES SOD323 | MMSZ5258BS-7-F(0805-36V).pdf | |
![]() | NJM2267M TE4 | NJM2267M TE4 JRC SOP | NJM2267M TE4.pdf | |
![]() | USBULC1606-4MB | USBULC1606-4MB STM SMD or Through Hole | USBULC1606-4MB.pdf | |
![]() | CMDZ5228B | CMDZ5228B CENTRAL SOD-323 | CMDZ5228B.pdf | |
![]() | HY62V8400BLLT2-55I | HY62V8400BLLT2-55I HYHYNIX TSOP | HY62V8400BLLT2-55I.pdf | |
![]() | 88I8030C-TBC | 88I8030C-TBC MARVELL QFP | 88I8030C-TBC.pdf | |
![]() | 2SK3290BNT1 | 2SK3290BNT1 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK3290BNT1.pdf | |
![]() | 399004 | 399004 littelfuse fuse | 399004.pdf | |
![]() | SLA560EC4T | SLA560EC4T ROHM DIP | SLA560EC4T.pdf | |
![]() | P83C366BDR/026 (LLASP1.1V1.6) | P83C366BDR/026 (LLASP1.1V1.6) PHI DIP-42 | P83C366BDR/026 (LLASP1.1V1.6).pdf | |
![]() | RF210DC/883B | RF210DC/883B RAYTHEON SMD or Through Hole | RF210DC/883B.pdf |