창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236822475 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT368 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.181" L x 0.394" W(30.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222236822475 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236822475 | |
관련 링크 | BFC2368, BFC236822475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LSRK008.TXID | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC | LSRK008.TXID.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33E-9.375000T | OSC XO 3.3V 9.375MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-9.375000T.pdf | |
![]() | GP1FA550TZ | GP1FA550TZ SHARP SMD or Through Hole | GP1FA550TZ.pdf | |
![]() | SQ-15L | SQ-15L SQ TQFP-128 | SQ-15L.pdf | |
![]() | 100006 | 100006 HARRIS DIP | 100006.pdf | |
![]() | MSP55L256 | MSP55L256 FUJITSU SOP | MSP55L256.pdf | |
![]() | ZC403255P | ZC403255P MOT DIP | ZC403255P.pdf | |
![]() | RC0402FR-0712R(YAGEO) | RC0402FR-0712R(YAGEO) ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402FR-0712R(YAGEO).pdf | |
![]() | CD10CD03F0DO3F | CD10CD03F0DO3F CDE DIP | CD10CD03F0DO3F.pdf | |
![]() | NRSX182M6.3V10X22F | NRSX182M6.3V10X22F NIC DIP | NRSX182M6.3V10X22F.pdf | |
![]() | T354H157M003AS | T354H157M003AS KEMET DIP | T354H157M003AS.pdf | |
![]() | 52111 | 52111 MURR SMD or Through Hole | 52111.pdf |