창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236822395 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.9µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.354" W(30.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236822395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236822395 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236822395 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0LGR009.V | FUSE CARTRIDGE 9A 300VAC IN LINE | 0LGR009.V.pdf | |
![]() | RC2012F3R3CS | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F3R3CS.pdf | |
![]() | CRCW12101K80FKEAHP | RES SMD 1.8K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12101K80FKEAHP.pdf | |
![]() | 1676239-5 | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676239-5.pdf | |
![]() | PF2472-75RF1 | RES 75 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-75RF1.pdf | |
![]() | ADC08134CIWM * | ADC08134CIWM * NS SMD or Through Hole | ADC08134CIWM *.pdf | |
![]() | 0401-1403-51 | 0401-1403-51 DEL SMD or Through Hole | 0401-1403-51.pdf | |
![]() | RYT208-000 | RYT208-000 F CDIP14 | RYT208-000.pdf | |
![]() | KM681000ALGI-5 | KM681000ALGI-5 SEC SOP | KM681000ALGI-5.pdf | |
![]() | TAJT686K004R | TAJT686K004R AVX SMD or Through Hole | TAJT686K004R.pdf | |
![]() | 10H589/BEBJC | 10H589/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10H589/BEBJC.pdf | |
![]() | NF-IGP64-B2 | NF-IGP64-B2 NVIDIA BGA | NF-IGP64-B2.pdf |